- 용도 - 반도체, LCD판넬, IC칩 등 각종 전자제품 포장지
- 구성 - NYLON(or PET) + LLDPE
- 규격 - 제품에 맞는 규격 제작 가능 (사용별 두께, 사이즈 등)
- 특징 - 내, 외부적으로 발생하는 정전기를 차단.
정전기에 민감한 전자제품을 포장하는데 사용.
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| 시험항목 |
단위 |
시험결과 |
시험방법 |
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| 두께 |
Ave
Max
Mi |
㎜ |
0.0102
0.105
0.099 |
KS M
3001 : 2013 |
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| 인장강도 |
세로 |
N/㎠ |
3840 |
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| 신장률 |
세로 |
% |
65 |
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| 인열강도 |
세로 |
N/㎝ |
1460 |
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| 열봉합강도 |
세로 |
N/15㎜나비 |
29.3 |
KS A 1512：2013 |
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| 투습도:(38±)℃,100%R.H |
g/㎡ - day |
4.9 |
KS M 3008 :2013 |
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| 표면저항 |
Ω |
2.6x10^10 |
ASTM D 257 : 2013 |
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